中智共建铜未来技术中心谅解备忘录在京签署

4月29日下午，北京，智利驻华大使馆。东营方圆有色金属有限公司受智利驻华大使邀请，与康塞普西翁大学在智利驻华大使馆举行共建中智铜未来技术中心谅解备忘录签约仪式。

智利前总统、驻亚太地区大使爱德华多.弗雷，智利驻华大使路易斯.施密特，中国有色金属工业协会副会长尚福山等领导共同出席并见证签约仪式。

智利康塞普西翁大学校长全权代表宝莲娜，方圆公司董事长崔志祥共同签署《谅解备忘录》，约定在铜未来技术研发、人才培养等领域开展广泛深入的合作交流。

该备忘录是第二届“一带一路”峰会期间，智利总统皮涅拉访华的重要成果，是中智矿业合作在技术人才等领域合作的重要发展，将列为中智两国政府间重要合作项目，重点推进。

崔志祥表示，中智两国的铜工业有很大的互补性和共生性，也面临同样的困难和挑战。我们非常荣幸地在与CODELCO共建研发基地的基础上，又与康大合作共建铜技术研发中心。两国在铜金属产业各环节资源、技术、装备、人才等方面的优势，强强联合，尤其是突破提升多金属高效综合回收、危废回收方面的技术，对两国铜工业发展具有重要意义。相信在“一带一路”合作框架下，在两国元首共同见签的大力支持下，我们将充分发挥中智矿业合作优势，精诚合作，奋力拼搏，从产业链的起点到终点，精益求精，一定能让中智矿业全面深度合作结出丰硕的果实！

中国有色金属工业协会重金属部，国际合作部代表，王智、谭克勤等集团公司领导参加签约仪式。